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Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen

Die Polyrack Tech-Group präsentiert auf der MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. März 2018 in Paris) in Halle 5.3, Stand F26 eine Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme. Kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen zeigen die Möglichkeiten für den Einsatz in verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten.

IT Polyrack Tech Group High-Tech-IT

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert Polyrack die PanelPC 2-Serie. Sie ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Für die Realisierung individueller Anforderungen nutzt Polyrack die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Kunststoff und Guss - auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Automatisierungs- und IoT-Anwendungen bietet Polyrack vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Die Plattform ist passiv gekühlt und entspricht den Spezifikationen MIL-Standard 810 und ARINC 404A. Polyrack bietet darüber hinaus mit aktiver, hybrider (passiv und aktiv) sowie Flüssigkeit weitere Möglichkeiten der Kühlung an. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.

White Paper zum Thema

Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert Polyrack:

  • SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
  • EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen  
  • Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial

Alle Polyrack-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.