Halbleiterindustrie : Dünnwafer-Fertigung: Infineon baut Kapazitäten in Villach aus
Mit dem neuen Gebäude sei nun ausreichend Platz für künftige Fertigungskapazitäten geschaffen - vor allem für die Entwicklungen bei den 300-Millimeter Dünnwafer-Durchmessern (Leistungselektronik-Chips aus Silizium). Der neue Reinraum dient aber auch für bereits vorhandene Technologien, hieß es in einer Aussendung. Die Reinraumfläche in Villach wurde um zwölf Prozent auf insgesamt 19.282 Quadratmeter erweitert; wofür 10.000 Kubikmeter Beton und 1.219 Tonnen Stahl verbaut wurden. "Dank einer zukunftsorientierten strategischen Ausrichtung können wir weiterhin hohe Marktpotenziale erkennen, die eine solche Investition wie den nun eröffneten Neubau sinnvoll machen", erklärte Reinhard Ploss, Vorstandsmitglied bei der Infineon Technologies AG und Aufsichtsratschef der Infineon Technologies Austria AG. (APA/red)