Leiterplatten Halbleiter T-Glas : "Tempo hat den Markt überrascht“: AT&S-Manager Preibisch über die Versorgungskrise bei T-Glas

„Ich fange mal historisch an“, sagt Jan Birger Preibisch, Vice President Strategy bei AT&S, und erklärt, warum japanische Unternehmen wie Resonac und Nittobo seit Jahrzehnten eine Schlüsselrolle in der Supply Chain für Hochleistungs-Halbleiter spielen. Japan habe sowohl die Substrat-Technologie geprägt als auch die entscheidenden Materialien entwickelt. „Das sind zum Teil Sandwich-Produktionen“, erläutert er – mit Harz, Glasfaser-Matten, Kupfer und hochpräzisen Press- und Aufbauprozessen. Diese Materialien sind so anspruchsvoll, dass selbst „so etwas Profanes wie eine Glasfasermatte extrem hohe Anforderungen erfüllen muss. Genau hier liegen Resonac und Nittobo seit Jahren vorn, beide eng verzahnt innerhalb eines japanischen Cluster-Ökosystems.
 

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Warum ist es nun zu Engpässen gekommen? Preibisch führt drei Faktoren zusammen: die physische Vergrößerung der Chips, den sprunghaft ansteigenden Marktbedarf und zusätzliche Anwendungen außerhalb der Substratfertigung. „Die Substrate werden immer größer.“ Weil die Leistungsdichte in Chips nicht mehr linear über Nodes wie 7 nm oder 5 nm wächst, würden Chips heute zerschnitten und als Chiplets auf Substrate gesetzt. „Damit das funktioniert, muss man die physisch größer machen.“ Gleichzeitig wuchsen die Bedarfe explosiv – nicht nur, weil Nvidia massiv mehr AI-Chips verkaufte, sondern weil auch die Hyperscaler eigene Designs entwickelten. „Amazon macht das seit einiger Zeit mit dem Graviton-Chip, Microsoft etwa den Maia-Chip.“ Dieses Tempo hat den Markt „doch überrascht“. Es sei daher nicht geopolitisch motiviert, betont Preibisch.

Als sich die Verengung abzeichnete, war das Stimmungsbild im Unternehmen klar: „Für uns war klar, dass man sich hier absichern muss“, so Preibisch. AT&S intensivierte den Austausch mit Kunden und brachte auch die gesamte Supply Chain an einen Tisch – von der Volumsplanung bis zur Vermeidung von Doppelzählungen. Parallel startete AT&S frühzeitig die Qualifizierung von Alternativen - auch mit einem Lieferanten aus Taiwan. „Wir haben jetzt schon fünf Alternativen am Start“, sagt Preibisch. Dabei gehe es vor allem um T-Glas, also die kritische Glasfaserstruktur für den Core. Die technische Hürde ist hoch, aber nicht unüberwindbar. 

„Es ist eine Lernkurve“, sagt er zu den neuen Lieferanten, deren Ausbeute noch wachsen müsse, die aber Schritt für Schritt aufholen. Dass AT&S heute über Alternativen verfügt, sei ein zentraler Resilienzfaktor – besonders, weil Anfang kommenden Jahres die Lage „sicherlich angespannt“ bleiben werde. Für ihn ist klar: „Wir sind da mit unseren Kunden im Austausch, um möglichst bewusst und resilient zu sein.“

Die Frage, ob US-Kunden bevorzugt wurden, beantwortet Preibisch so. Es sei weniger nationale Politik als die Marktmacht einzelner Unternehmen. „95 Prozent der Kunden oder des Bedarfs sind am Ende amerikanische Unternehmen.“ Vor allem Nvidia habe den Bedarf massiv nach oben getrieben, während andere Marktanteile verloren. Auch die hyperscalenden Rechenzentrumsbetreiber seien zu neuen, komplexeren Designs gewechselt. „Damit sind quasi neue Kunden auf den Markt geströmt und haben den Bedarf erhöht.“ 

China hingegen sei eher Einschränkungen unterworfen, weil die etablierten großen Player die Märkte leer kaufen: „Für chinesische Kunden ist die Möglichkeit, auf die Materialien zurückzugreifen, viel geringer – die Großen haben alles aufgekauft.“  Eine zusätzliche Produktionsstraße bei Nittobo sei bereits im Bau. „Mein Verständnis ist, dass das Projekt entsprechend dem Zeitplan voranschreitet und Ende nächsten Jahres zur Verfügung steht.“