Leiterplattenhersteller : AT&S eröffnet neues Werk in China: Substrat mit Strategie

Es sind zwei mal zwei Zentimeter große Schaltkreise, deren Produktionsstart am 19. April im zentralchinesischen Chongqing feierlich zelebriert werden: So genannte IC-Substrate, Verbindungsplattformen zwischen Halbleiter und Leiterplatten, machen elektronische Bauteile leistungsfähiger und einfacher miniaturisierbar – und gelten als technologische Antwort auf die wachsenden Datenströme der Digitalisierung (Details am Ende des Artikels).

Weltweit beherrschten nur drei Unternehmen aus Japan, Korea und Taiwan diese Technologie. Mit der Eröffnung des neuen Werkes Chongqing sind es vier. Insgesamt 480 Millionen Euro hat der steirische Leiterplattenhersteller für den Aufbau von vier Produktionslinien reserviert – und die Tatsache, dass neben AT&S Chef Andreas Gerstenmayer und den Mehrheitseigentümern Hannes Androsch und Willi Dörflinger auch der mächtige Bürgermeister der 30-Millionen-Metropole Chongquing zur Eröffnung des Werkes gekommen ist, zeigt welche strategische Bedeutung die Investition hat.

Strategische Bedeutung für die Stadt – aus Chongqing kommen mittlerweile fast ein Drittel aller weltweit produzierten Laptops – aber auch für das Unternehmen selbst: Denn die größte Einzelinvestition in der Geschichte der AT&S ist in der schnellebigen, durch Disruption gekennzeichneten Branche eine Wette auf die Zukunft. Die AT&S will mit den Substraten neue Kundengruppen ansprechen und höherwertige Wertschöpfungsebenen öffnen (Details zum Ausbau am Artikelende).

Waren bisher „nur“ Markenhersteller von Mobilelektronik wie Apple oder Industrieelektronik wie Bosch oder Heller Kunden der Steirer, so lassen sich in Zukunft die Märkte der Halbleiterhersteller direkt erschließen. Das ist vor allem aus technologischer Sicht von Bedeutung, gehen doch die Innovationen in der Branche zum großen Teil von den Chipherstellern aus. Aus diesen neuen Lieferantenbeziehungen lassen sich so Innovationsvorteile schaffen. „Wir steigen damit in die Spitze der Champions League auf“ sagt AT&S Aufsichtsratschef Hannes Androsch anlässlich der Eröffnung.

Die neue Technologie soll der AT&S jedoch nicht nur neue Kunden bescheren, sondern auch die Wertschöpfungskette erweitern: So ist es künftig möglich, in den höherwertigen Bereiche des Zusammenbaus von Komponenten einzusteigen. Sensorenhersteller und so genannte OSATS, von Markenherstellern ausgelagerte Chip-Packaging-Unternehmen, geraten so in den Kundenkreis der Leobener. „Eins und Eins macht Drei“ sagt Andreas Gerstenmayer, CEO des Leiterplattenherstellers, in Anspielung auf die Möglichkeiten, die sich dem Konzern mit Technologiesprung eröffnen.

Der steirische Konzern konnte im letzten Jahrzehnt – als einer der wenigen europäischen Anbieter – die Globalisierung der Branche meistern. Trotz widriger Marktbedingungen – teilweise lassen sich, so heißt es, in Europa kritische Ersatzteile für die Leiterplattenproduktion nur noch schwer beschaffen – beschäftigt das Unternehmen rund 800 Mitarbeiter an den heimischen Standorten Leoben und Fehring. Hier werden vorwiegend Industrielösungen gefertigt. Mit den Fabriken in China, Indien und Korea, wo vorwiegend Lösungen für Mobile Endgeräte produziert werden, habe man die Arbeitsplätze in Österreich erhalten können, sagt AT&S-Aufsichtsratschef Hannes Androsch. In China ist AT&S seit 2001 vertreten und beschäftigt dort mittlerweile 5.900 Mitarbeiter. Im abgelaufenen Geschäftsjahr 2015/16 hat die AT&S 750 Mio. Euro Umsatz mit 8.600 Beschäftigten erwirtschaftet.

IC-Substrate: Alle Fakten

Was sind IC-Substrate und wozu werden sie verwendet?

IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie "übersetzen" die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es werden andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat-Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.

Was sind substrat-ähnliche Leiterplatten und wozu werden sie verwendet?

Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die Evolution von High-End Leiterplatten und verfügen über noch feinere Strukturen mit rund 20-30 Mikrometer und deutlich mehr Anschlüssen. Sie sind die Voraussetzung für neue Packaging-Lösungen (z.B. mehrere Chips und elektronische Bauteile werden nicht separat auf die Leiterplatte bestückt, sondern die Bauteile auf die Chips montiert und in ein Gehäuse zusammengefasst), die wiederum für Wearables und andere potenzielle Internet-der-Dinge-Lösungen verwendet werden.

Was sind Advanced Packages/ Wafer Level Packages und wozu werden sie verwendet?

Mit Advanced Packages bezeichnet man Lösungen, bei der elektronische Komponenten wie Chips und andere Bauteile gemeinsam "verpackt" und dann auf die Leiterplatte bestückt werden. Beim Waferlevel Packaging wird der integrierte Schaltkreis in das Gehäuse "verpackt", während er sich noch im Wafer Format (Siliziumscheibe) befindet und dann vereinzelt. Diese Packages dienen der weiteren Miniaturisierung für alle elektronischen Geräte.

Der Standort besteht aus zwei Werken: das Werk 1 produziert seit Ende Februar mit einer Linie in Serienproduktion, das Werk 2 befindet sich noch im Aufbau. Mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 480 Mio bis 2017. Eur wird es das bisher größte Einzelinvestment von AT&S. AT&S produziert im Werk 1 IC-Substrate, die Verbindungsplattform zwischen Mikrochips und Leiterplatten, die für Mikroprozessoren im Computing-Bereich eingesetzt werden. Seit dem Start der Serienproduktion Ende Februar verlaufen der sukzessive Aufbau der Kapazitäten und die Steigerung des Produktionsvolumens der komplexen Technologie gut. Ab Ende des Kalenderjahres 2016 wird AT&S die zweite Produktionslinie für IC-Substrate Schritt für Schritt hochfahren. Insgesamt wird AT&S bis Mitte 2017 in diese Technologie rund 280 Mio. Eur in Sachanlagen investieren.

Darüber hinaus wird der Standort Chongqing um ein zweites Werk für die neueste Generation der High-End Leiterplatten erweitert - den substrat-ähnlichen Leiterplatten, um Advanced Packaging Lösungen auf Wafer Level Basis anbieten zu können. Dieses Werk wird im zweiten Halbjahr des Kalenderjahres 2016 mit der ersten Produktionslinie und mit einer zweiten Produktionslinie im nächsten Jahr starten. In dieses Werk werden rund 200 Mio. Eur an Investitionen in Sachanlagen fließen.

Hinweis: Der Autor war auf Einladung von AT&S in China.