Chipmangel

USA und Japan planen ein neues Abkommen bei Halbleitern

Die Regierungschefs der USA und Japans haben angesichts des weltweiten Chipmangels ein neues Abkommen über die Versorgung mit kritischen Komponenten Halbleiterkomponenten vereinbart. Joe Biden und Yoshihide Suga wollen den Plan Mitte April fixieren.

Angesichts der Lieferengpässe der Chipindustrie planen die USA und Japan einem Zeitungsbericht zufolge ein Abkommen über die Versorgung mit kritischen Halbleiterkomponenten. Für den Antrittsbesuch des japanischen Ministerpräsidenten Yoshihide Suga beim neuen US-Präsidenten Joe Biden in diesem Monat strebten beide Regierungen eine entsprechende Vereinbarung an, berichtete die japanische Wirtschaftszeitung "Nikkei".

Treffen für Mitte April vereinbart

Das Treffen, das ursprünglich für den 09. April geplant war, wird nach Angaben der Regierung in Tokio auf den 16. April verschoben. Suga ist voraussichtlich der erste ausländische Regierungschef, den Biden empfängt. Regierungskreisen zufolge ist Sugas Abreise in Japan am 15. April und seine Abreise in Washington am 17. April geplant. Nachschubprobleme mit Halbleitern und ihren Komponenten haben unter anderem die Autoindustrie empfindlich getroffen. (reuters/apa/red)

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