Chipmangel : USA und Japan planen ein neues Abkommen bei Halbleitern
Angesichts der Lieferengpässe der Chipindustrie planen die USA und Japan einem Zeitungsbericht zufolge ein Abkommen über die Versorgung mit kritischen Halbleiterkomponenten. Für den Antrittsbesuch des japanischen Ministerpräsidenten Yoshihide Suga beim neuen US-Präsidenten Joe Biden in diesem Monat strebten beide Regierungen eine entsprechende Vereinbarung an, berichtete die japanische Wirtschaftszeitung "Nikkei".
Treffen für Mitte April vereinbart
Das Treffen, das ursprünglich für den 09. April geplant war, wird nach Angaben der Regierung in Tokio auf den 16. April verschoben. Suga ist voraussichtlich der erste ausländische Regierungschef, den Biden empfängt. Regierungskreisen zufolge ist Sugas Abreise in Japan am 15. April und seine Abreise in Washington am 17. April geplant. Nachschubprobleme mit Halbleitern und ihren Komponenten haben unter anderem die Autoindustrie empfindlich getroffen. (reuters/apa/red)
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